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    • 離線激光切割機
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    離線激光切割機

    Martin紫外激光切割系統能夠在電路板上快速、清潔而精準地完成異常復雜的切割任務。根據實際需求可選擇不同配置,滿足各種未貼裝或已貼裝元器件的剛、柔性電路板的切割要求。

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    Martin紫外激光切割系統能夠在電路板上快速、清潔而精準地完成異常復雜的切割任務。根據實際需求可選擇不同配置,滿足各種未貼裝或已貼裝元器件的剛、柔性電路板的切割要求。


    產品特點:

    A 精密、精確加工

    MicroCut 1000采用無接觸切割工藝,有效防止了機械切割中產生的變形和應力,激光分板可確保貴重、精密電路板不受損害。

    B 集成產品追溯系統(MES)

    MicroCut 1000系統設置了標準工業接口,可集成到MES系統中,它支持操作數據的收集,機器分配,產品追溯、跟蹤及配送監控。

    C 操作簡單,管理容易,效率高

    機器操控軟件界面友好直觀,用選擇法就可設置加工參數,使得更換品種非常簡單。設備配有成熟的數據處理軟件,能處理各種數據通用格式。軟件功能強大,只需要幾步,就可以轉換出生產數據。

    D 快速回收投資

    MicroCut 1000系統使用計算機數據驅動加工,設置非常簡單,可立即開始加工,不同品種產品的導入更加簡單快捷,可以完全省去模具、工具費用,提高質量的同時降低生產成本。由于使用無接觸加工模式,標準的SMT載具可以在整個過程中使用。

    E 無應力,無毛刺,無粉塵

    MicroCut 1000系統結合了激光和機械工程領域的先進技術,能夠精準地對剛性、剛柔結合及柔性電路板進行切割。激光切割無毛刺、無粉塵,也不會在材料或元器件上產生機械應力,產生的熱效應很小。設備自帶的吸塵系統可以將激光切割過程中產生的粉塵同步清理干凈。


    產品工藝:

    1. 可用于切割各種柔性電路板材料和覆蓋膜,包括電路板和元件制造的材料。

    2. 用于各種基板材料的切割,如:硅,陶瓷,玻璃等。

    3. 可高質量快速地切割厚達1mm(0.04英寸)的剛性材料。切割分層過程中幾乎不產生毛刺和熱效應。精確度高,切割面光滑。


    產品特點:

    主要特點

    1

    ? 高性能紫外激光器:15W / 355nm全固態紫外激光器,具有光束質量高,峰值功率高,脈沖穩定的特點,能保證加工過程的質量和穩定。

    2

    ? 學系統的優化設計:確保高光束質量,降低功耗和聚焦光斑尺寸,確保紫外激光加工的準確性。

    3

    ? 二維精密操作平臺和全閉環數字控制系統:提高光柵分辨率,確保機床的定位和可重復性。

    4

    ? CCD傳感器和圖像定位技術:激光參考點與機床參考點高度一致。

    5

    ? 高剛性設計,減振機墊和天然花崗巖底座,消除了啟動/停止和加速過程中的慣性振動。

    6

    ? 人機界面軟件,具有自主知識產權,功能齊全,操作簡單,易于開發。

     

    主要參數: 

    主要參數

    序號

    參數名稱

    參數

    1

    X、Y切割速度:

    0 ~200mm/s

    2

    機臺重復精度:

    ± 0.02mm

    3

    視覺系統:

    高速CCD視覺對位系統

    4

    激光功率:

    10W-50W

    5

    工作臺:

    雙工作臺

    6

    移動范圍:

    Max 350*350mm

    7

    工作范圍:

    550mm*457mm*50mm

    8

    主機電壓:

    220V, 50/60Hz, 1Ph

    9

    空壓供給:

    0.6Mpa

    10

    電源消耗:

    2500W

    11

    尺寸:

    1750W x 1550D x 1810H(mm)

    12

    重量:

    1600KG

     

    產品尺寸:



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